電鍍銅用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底, 修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性(氰化物)鍍銅。 為了獲得較厚的銅鍍層,必.須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
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